Виды и различия сокетов процессоров
Содержание
Содержание
Тип сокета — это важнейшая характеристика процессора и материнской платы. Если опытный пользователь слышит такие названия, как сокет 462, 775, 1155 или AM4, то сразу понимает, о ПК из какого времени идет речь. Давайте разберемся в различиях современных сокетов под процессоры Intel и AMD, а заодно вспомним историю их развития: от первых персональных компьютеров и до наших дней.
Сокет (англ. «socket» — «разъём») — это разъем на материнской плате, в который устанавливается процессор. Сокет является важнейшей характеристикой компьютера, определяя список совместимых чипсетов, процессоров, материнских плат и систем охлаждения, которые можно установить на него.
Сокеты отличаются числом контактов, которое обычно растет вместе с мощностью и сложностью процессоров. Часть контактов используется для питания процессора, а часть — для работы самого процессора, шины PCI Express, ОЗУ и т. д. Для каждого сокета существует уникальная распиновка контактов, выглядит она примерно так.
Распиновка контактов сокета Intel LGA 1151
Сокет определяет и срок службы вашего ПК. Например, покупая сейчас ПК на сокете LGA1151, с процессором Core i5-9400F и материнской платой GIGABYTE B365M D2V, вы должны понимать, что новых процессоров под этот сокет выходить не будет, и оптимальный максимум на который вы можете рассчитывать при апгрейде, — это процессор Core i7-8700K или Core i9-9900K.
Для того, чтобы понять плюсы и минусы различных сокетов, а также нюансы их использования, стоит вспомнить, с чего все начиналось на заре зарождения персональных компьютеров. Давайте освежим в памяти самые распространенные сокеты на рынке ПК в хронологическом порядке. Серверных сокетов касаться не будем из-за их малого распространения.
Сокеты 1980-х и 1990-х годов
Процессоры первых ПК, такие как Intel 8086 и 8088, устанавливались в простейшие разъемы PIN DIP.
Следующее поколение — Intel 80186, 80286, 80386 — устанавливались в разъемы CLCC, PLCC. Зачастую процессоры Intel 80386 припаивались к плате, как некоторые процессоры современных ноутбуков.
И только некоторые процессоры 80386 стали использовать сокет 80386 со 132 контактами, который уже похож на современные сокеты.
Процессоры 80486 в 1989-1994 годах устанавливались аж в четыре типа сокетов: сокеты 1, 2, 3 и 5 с 169, 238, 237 и 238 контактами соотвественно. В сокет 5 можно было установить процессоры AMD K5 и Cyrix/IBM/TI M1/6×86.
На этих сокетах появился известный многим рычажок фиксации, который до сих пор используется на сокетах AM4. Называется такой тип фиксации ZIF (от англ. «Zero Insertion Force» — «нулевое усилие вставки»).
Для установки в такой сокет процессора вы должны чуть отогнуть рычажок, чтобы вывести его из зацепа и приподнять на 90 градусов. При этом откроются контактные площадки, в которые процессор должен провалиться под своим весом, без усилия. После этого рычажок опускается на место и контактные площадки зажимают ножки процессора.
В 1993 году первые процессоры Pentium потребовали новый сокет 4 с 273 контактами. Обновленный сокет 7 появился в 1995 году. В нем уже был 321 контакт, но эти сокеты больше интересны тем, что в них было возможно установить процессоры AMD K6 и Cyrix/IBM/TI 6x86L, а потом и новые процессоры Pentium MMX.
AMD продолжило развитие сокета 7, выпустив сокет Super Socket 7, который поддерживал шину в 100 МГц и процессоры AMD K6-2, AMD K6-III, AMD K6-2+/K6-III+, Cyrix MII/6x86MX.
В 1997 году появляется новый разъем щелевого типа Slot 1 предназначенный для установки новых процессоров Pentium II и Celeron, выпущенных в формате картриджей SECC и SECC2, а потом и на полностью открытой печатной плате — SEPP.
Разъем поддерживал и ранние Pentium III, но имел недостатки в виде ненадежной фиксации, и уже в 1998 году на рынке появляется знакомый многим сокет 370. Начиная с него, Intel стала указывать в названии сокета количество контактов.
Что интересно, Slot 1 и сокет 370 с точки зрения электрики были очень похожи, что позволило выпустить переходники — слоткеты (англ. Slotket от slot и socket), которые позволяли использовать новые процессоры сокета 370 на старых материнских платах Slot 1.
AMD скопировало разъем Slot 1, выпустив Slot A в 1999 году. Но совместим он был только механически, а не электрически. Slot A поддерживал первые процессоры Athlon на ядре K7, выпущенные в формате SECC.
Сокеты 2000-х годов
В 2000 году появляются процессоры Pentium 4, которые вначале используют сокет 423, а затем — сокет 478.
У AMD в это время появляется сокет A или, как его еще называли, сокет 462, поддерживающий процессоры Athlon, Athlon XP, Sempron и Duron на разных ядрах.
В 2004 году Intel выпускает сокет совершенно нового типа под названием сокет T или LGA 775. Ножки с процессора переместились в сокет на материнской плате, и теперь изготавливались в виде пружинных контактов.
Сокеты типа LGA имеют важные преимущества над старыми сокетами PGA:
Даже используя современные сокеты PGA, такие как AM4, вы должны быть крайне осторожны при снятии системы охлаждения. Густая, а особенно прикипевшая термопаста «приклеивает» радиатор к процессору и при снятии радиатора процессор может выскочить из сокета, помяв ножки.
Чтобы этого не произошло, производители рекомендуют разогреть радиатор перед снятием и сделать им несколько движений в горизонтальном (к материнской плате) направлении.
Но и у сокетов PGA есть свои преимущества:
Intel продолжила выпускать сокеты LGA и дальше. В 2008 году LGA 775 сменили LGA 1366 для высокопроизводительных систем. В 2009 году — LGA 1156 для настольных систем. Крепежные отверстия под систему охлаждения LGA 1156 совпадают и с современными сокетами Intel. Вы сможете установить на современную систему LGA 1200 старый качественный кулер, если он у вас есть.
А у AMD в 2003 году выходит сокет 754 для процессоров Athlon 64, затем, в 2004 году, — сокет 939. В 2006 году выходит сокет AM2, а в 2007 году — AM2+. В 2009 году выходит сокет AM3 с поддержкой памяти DDR3. А в 2011 году выходит сокет AM3+ с поддержкой процессоров Bulldozer. Платы и процессоры под этот сокет продаются и сейчас.
Эти сокеты отличало поступательное эволюционное развитие, что отражалось в расширенной обратной совместимости процессоров. Например, процессор под сокет AM3, Phenom II X4 925, можно установить в материнскую плату AM2+, и даже в AM3+!
Такая широкая возможность совместимости давала пользователям очень широкие возможности апгрейда и принесла компании AMD дивиденды в виде преданности пользователей.
Сокеты 2010-х годов
В 2011-2014 годах AMD выпускает сокеты FM1, FM2 и FM2+ для процессоров Athlon и APU серий A8, A6 и А4. В 2014 году выходит сокет AM1 для недорогих и энергоэффективных процессоров Kabini.
У Intel в 2011 году выходит сокет LGA 1155 или H2. Сокет оказался очень удачным и популярным. Для высокопроизводительных систем был выпущен сокет LGA 2011 или R.
В 2013 году Intel выпускает сокет LGA 1150 или H3. В 2014 году для высокопроизводительных систем выходит LGA 2011-3 или R3. А в 2015 году выходит сокет LGA 1151 или H4. Процессоры и платы под этот сокет продаются и сейчас.
Зачастую сокет 1151 обозначается сейчас как «1151 v2» или «1151 rev 2», но на самом деле официально никакой второй ревизии этого сокета нет, а совместимость определяется лишь материнской платой.
Энтузиасты, модифицируя BIOS материнских плат с чипсетом 100 или 200 серии, запускают на них процессоры Coffee Lake (иногда требуется выполнить «пинмод» — замыкание определенных контактных площадок на процессоре).
Особо впечатляющим выглядит запуск и разгон процессора Coffee Lake Refresh Core i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170.
Самые актуальные сокеты
Ну вот мы и подошли к самым актуальным на сегодняшний момент сокетам. У Intel это сокет LGA 1200, выпущенный во втором квартале 2020 года. По сути, это модифицированный сокет LGA 1151 с 49 дополнительными контактами для улучшения питания и поддержки новых функций ввода-вывода.
На 2021 год уже запланирован выход новых процессоров Alder Lake-S и нового сокета LGA 1700.
А вот у AMD актуальным является сокет AM4, выпущенный в 2017 году. Это стандартный PGA-ZIF сокет с 1331 контактом, но интересен он тем, что уже стал долгожителем. Первые процессоры под этот сокет — APU 7-ого поколения и Athlon X4 950 на архитектуре AMD Excavator.
А в 2017 году появляются популярнейшие процессоры Zen, совершившие рывок в количестве ядер и потоков у бюджетных процессоров. В 2018 году под сокет AM4 выходят процессоры Zen+, а в 2019 — Zen 2. И остается буквально месяц до анонса процессоров архитектуры Zen 3, которые также будут использовать сокет AM4.
Серьезный минус сокета AM4 — изменение расстояний между отверстиями под СО, что сразу сделало несоместимым с ним огромное число дорогих кулеров. При этом расстояние между пластиковыми зубцами осталось прежним и на него можно поставить стандартное крепление даже от сокета 754.
Следующее поколение процессоров будет использовать память DDR5 и, скорее всего, потребует нового сокета.
Заключение
Как видите, сокеты за 40 лет прошли огромный путь, постоянно видоизменяясь и увеличив количество контактов в 30 раз. Некоторые сокеты остаются актуальны очень короткое время и не пользуются особой популярностью. А некоторые — становятся долгожителями, как, к примеру, сокет LGA 775 или AM4.
Список разъёмов микропроцессоров по Типам, Маркам и Годам
Разъём центрального процессора — гнездовой или щелевой разъём (гнездо) в материнской плате, предназначенный для установки в него центрального процессора. Использование разъёма вместо непосредственного припаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для модернизации или ремонта компьютера, а также значительно снижает стоимость материнской платы.
Разъём может быть предназначен для установки собственно процессора или CPU-карты (например, в Pegasos). Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора или CPU-карты. На физическом уровне разъёмы отличаются количеством контактов, типом контактов, расстоянием креплений для процессорных кулеров, что делает практически все разъёмы несовместимыми.
Содержание
Список разъёмов и соответствующих им процессоров
Старые разъёмы для процессоров x86 нумеровались в порядке выпуска, обычно одной цифрой. Более поздние разъёмы, как правило, обозначались номерами, соответствующими числу пинов (ножек) процессора.

Ранние универсальные сокеты:
Socket 1 — Intel 80486
Socket 2 — Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей
Socket 3 — Intel 80486 и совместимые с ними процессоры других производителей
Socket 4 — Pentium (ранние версии)
Socket 5 — Pentium, AMD K5, IDT WinChip C6, WinChip 2, Cyrix/IBM/TI M1/6×86
Socket 6 — 80486DX4, модифицированная версия Socket 3. В реальных платах не использовался.
Socket 8 — Pentium Pro
Разъёмы процессоров Intel Socket ( Сокеты по порядку появления по годам )
Socket 370 — Pentium III (500 MHz — 1,4 ГГц), Celeron, Cyrix III, VIA C3
Socket 423 — Pentium 4 и Celeron, ядро Willamette
Socket 478 — Pentium 4 и Celeron, ядра Willamette, Northwood, Prescott
Socket 603/604 — Xeon, ядра Willamette и Northwood
PAC611 — Itanium 2, HP PA-RISC 8800 и 8900
Socket J (LGA771) — Intel Xeon серий 50xx, 51xx (ядра Dempsey и Woodcrest), 53xx (ядро Clovertown), 54xx (ядро Harpertown)
Socket T (LGA775) — Intel Pentium 4, Pentium D, Celeron D, Pentium EE, Core 2 Duo, Core 2 Extreme, Celeron, Xeon серии 3000, Core 2 Quad (ядра Northwood, Yorkfield, Prescott, Conroe, Kentsfield, Allendale и Cedar Mill)
Socket LS (LGA1567) — Intel Xeon серий Xeon 6500 и Xeon 7500 (2010 год)
Современный разъём LGA 1366 Socket
Socket B (LGA1366) — Core i7 и Xeon (35xx, 36xx, 55xx, 56xx серии) с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединением QuickPath. Замена Socket T и Socket J (2008 год)
Socket H (LGA1156) — Core i7/Core i5/Core i3 с интегрированным двуканальным контроллером памяти и без соединения QuickPath (2009 год)
Socket H2 (LGA1155) — замена Socket H (LGA1156) (2011 год)
Socket R (LGA2011) — Core i7 и Xeon с интегрированным четырёхканальным контроллером памяти и двумя соединениями QuickPath. Замена Socket B (LGA1366) (2011 год)
Socket B2 (LGA1356) — Core i7 и Xeon с интегрированным трехканальным контроллером памяти и соединениям QuickPath. Замена Socket B (LGA1366) (2012 год)
Socket H3 (LGA1150) — замена Socket H2 (LGA1155) (2013 год)
Socket R3 (LGA2011-3) — модификация Socket R (LGA2011) (2014 год)
Socket H4 (LGA 1151) — замена Socket H3 (LGA1150) (2015 год)
Socket R4 (LGA 2066) — замена Socket R3 (2017 год)
Щелевые разъёмы (Так до конца и не понял для чего они нужны как разберусь опишу подробней)
Разъёмы процессоров фирмы AMD по Socket или проще Сокеты:
Щелевые разъёмы
Разъёмы мобильных процессоров
Для мобильных процессоров используются низкопрофильные версии разъёмов.
Все сокеты для процессоров: от Intel и AMD по годам
Всем огромный привет! Сегодня я расскажу, какие бывают сокеты для процессоров Интел и АМД. Рассмотрим хронологию по годам, какие существуют разновидности для ПК и серверов. Мобильные версии затрагивать не будем.
Почему они все разные
Для начала — немного об устройстве процессора, для лучшего углубления в тему. Как вы уже знаете, ЦП создается на кристалле кремния с помощью специального оборудования. Фактически, это очень сложная микросхема с огромным количеством логических блоков.
Сколько таких блоков получится на дюйм, зависит от техпроцесса, то есть разрешающей способности печатного оборудования. Конструкция процессоров постоянно усложняется, но одновременно и становится совершеннее оборудование, на котором они создаются.
Уменьшение разрешающей способности позволяет на одинаковом по размерам куске кремния создавать больше логических блоков. Наблюдается интересная картина: регулярно растет тактовая частота, количество ядер и прочие параметры ЦП, но их размеры остаются почти одинаковыми — по площади приблизительно как спичечный коробок, только квадратный.
Усложнение конструкции требует и увеличения числа контактов, по которым передаются сигналы на материнскую плату. От расположения логических блоков на кристалле зависит и распиновка. По этой причине некоторые сокеты, которые совместимы физически, не всегда взаимозаменяемы.
Socket определяет не только количество контактов и их распиновку, но и прочие важные параметры: с каким чипсетом будет дружить «камень», какую оперативку поддерживать и на какой частоте, какой кулер можно использовать и т.д. А теперь рассмотрим разъемы, которые, на мой взгляд, заслуживают упоминания.
Универсальные сокеты
Давным-давно, когда компьютеры были большими, а мониторы маленькими (не то, что сейчас!) все бренды, которые занялись производством процессоров, с целью унификации использовали одинаковые универсальные разъемы — от Socket 1 по 7 включительно.
Со временем спецификации у главных конкурентов — АМД и Интел, начали развиваться в разных направлениях, а все остальные бренды постепенно пропали с рынка. Сегодня найти работоспособный комп с процессором на универсальном сокете очень сложно.
Это еще не антиквариат, но уже, несомненно, винтаж и предмет интереса коллекционеров. Такой девайс в том числе представляет ценность и как музейный экспонат.
Почему я решил упомянуть эту «рухлядь», можете вы спросить? Socket 7 использовали легендарные «Пни» — процессоры Pentium от Интел, которые в свое время были на слуху у каждого, кто в той или иной мере интересовался компьютерами.
Какие есть сокеты у Intel
В маркировке этого бренда цифра указывает количество контактов. Например, у LGA 1151 из именно 1151. Удобно!
Итак, сегодня актуальные слоты у Интела — 2066 (для топовых сборок) и 1151v2 (для массовых пользователей) и новоиспеченный 1200. При сборке нового компа рекомендую ориентироваться именно на них. Полезно также будет ознакомиться: «С обзором материнской платы ASUS PRIME B460M‑A под сокет LGA 1200» и «Лучший процессор для сокета 1155».
Какие сокеты выпускались AMD
Также советую почитать о лучшем процессоре на сокет FM2 (уже на блоге).
Буду признателен каждому, кто расшарит этот пост в социальных сетях. До скорой встречи!
Возможно ли заменить процессор в ноутбуке на другой с таким же сокетом?
У меня ноутбук Asus Vivobook X540NA. В нём процессор Intel Celeron N3450. Проц не самый мощный, Хром его сильно грузит, а это мой любимый браузер и для меня это важно, т.к. работаю фронтендщиком. Как я понял, у него сокет FCBGA1296. Хочу поменять этот процессор на более мощный с таким же сокетом. Возможно ли это в ноутбуке? Нужно ли смотреть на что-то ЕЩЁ, кроме сокета? Если невозможно поменять его на другой проц, можно ли этот разогнать? Ссылка на страницу на сайте Intel про этот проц: https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/products/pr.
Вот ещё процы с этим сокетом. Конечно, мне нравятся те, которые мощнее моего и в бенчмарках себя лучше показывают: https://amd-intel-cpu-benchmark.com/cpu-socket/FCB.
Хочу поменять на самый мощный проц из этого списка: Intel Pentium J4205 https://amd-intel-cpu-benchmark.com/cpu/Intel-Pent.
Возможно ли это? Меня смущает то, что у N3450 TDP = 6w, а у Pentium J4205 TDP = 10W. Это значит, что они несовместимы?
Простой 1 комментарий
konstant1n13, Формально микросхемы на шарах можно перепаивать.
Наши специалисты при прямой работе с памятью для восстановления данных время от времени такое делают.
Возможность перепайки зависит от количества шаров, их размера, «температурной стойкости» чипа, и навыков электронщика.
konstant1n13, что вы хотите то в итоге?
просто знание? вам его уже дали.
хотите сэкономить на апгрейде? и на это уже ответили.
только гарантии никто не даст.
Список-таблица мобильных процессоров AMD
Описание
В данном разделе опубликован перечень мобильных процессоров AMD от самых современных к более старым выпущенных в период с 2011 по 2021 год. Модели выпущенные в период до 2011 года мы не публикуем, так как ноутбуки на их основе уже практически не встречаются. Полный перечень процессоров опубликован в различных электронных энциклопедиях. Начало списка моделями 2011 года выпуска на архитектуре Llano обусловлено тем, что именно она открывает эпоху мощных гибридных процессоров AMD.
Список мобильных процессоров AMD Ryzen 5го поколения, ядро «Zen3» (2021, 7+ nm)
Стоит обратить внимание, что часть моделей линейки получили ядро прошлого поколения Zen2(также являющееся мощным решением). Ядро Zen3 получило значительные структурные улучшения, обеспечивающие производительность на 20-30% выше, чем у Zen2.
| Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота /Турбо | Кэш L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
| Ryzen9 5980HX | Zen3 (7nm) | 8(16) | 3,3/4,8Ghz | 4/16Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega8 2,1Ghz | 45Вт |
| Ryzen9 5980HS | Zen3 (7nm) | 8(16) | 3,0/4,8Ghz | 4/16Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega8 2,1Ghz | 35Вт |
| Ryzen9 5900HX | Zen3 (7nm) | 8(16) | 3,3/4,6Ghz | 4/16Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega8 2,1Ghz | 45Вт |
| Ryzen9 5900HS | Zen3 (7nm) | 8(16) | 3,0/4,6Ghz | 4/16Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega8 2,1Ghz | 35Вт |
| Ryzen7 5800H | Zen3 (7nm) | 8(16) | 3,2/4,4Ghz | 4/16Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega8 2,0Ghz | 45Вт |
| Ryzen7 5800HS | Zen3 (7nm) | 8(16) | 2,8/4,4Ghz | 4/16Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega8 2,0Ghz | 35Вт |
| Ryzen7 5800U | Zen3 (7nm) | 8(16) | 1,9/4,4Ghz | 4/16Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega8 2,0Ghz | 15Вт |
| Ryzen7 5700U | Zen2 (7nm) | 8(16) | 1,8/4,3Ghz | 4/8Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega8 1,9Ghz | 15Вт |
| Ryzen5 5600H | Zen3 (7nm) | 6(12) | 3,3/4,2Ghz | 3/16Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega7 1,8Ghz | 45Вт |
| Ryzen5 5600HS | Zen3 (7nm) | 6(12) | 3,0/4,2Ghz | 3/16Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega7 1,8Ghz | 35Вт |
| Ryzen5 5600U | Zen3 (7nm) | 6(12) | 2,3/4,3Ghz | 3/16Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega7 1,8Ghz | 15Вт |
| Ryzen5 5500U | Zen2 (7nm) | 6(12) | 2,1/4,0Ghz | 3/8Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega7 1,8Ghz | 15Вт |
| Ryzen3 5300U | Zen2 (7nm) | 4(8) | 2,6/3,8Ghz | 2/4Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega6 1,5Ghz | 15Вт |
Список мобильных процессоров AMD Ryzen 4го поколения, ядро «Zen2» (2020, 7 nm)
В данной линейке гибридных процессоров используется графическое ядро с 7ми нанометровой архитектурой Vega2(аналогичное тому, что установлено в дискретном флагмане Radeon VII, но в урезанном варианте), поэтому не смотря на меньшее количество процессорных блоков в GPU, каждый из них имеет до 40% большую производительность относительно предшественников, установленных в Ryzen3000.
| Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота Турбо | Кэш L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
| Ryzen9 4900H | Zen2 (7nm) | 8(16) | 3,3/4,4Ghz | 4/8Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega8 1,75Ghz | 45Вт |
| Ryzen9 4900HS | Zen2 (7nm) | 8(16) | 3,0/4,3Ghz | 4/8Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega8 1,75Ghz | 35Вт |
| Ryzen7 4800H | Zen2 (7nm) | 8(16) | 2,9/4,2Ghz | 4/8Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega7 1,6Ghz | 45Вт |
| Ryzen7 4800U | Zen2 (7nm) | 8(8) | 1,8/4,2Ghz | 4/8Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega8 1,75Ghz | 15Вт |
| Ryzen7 4700U | Zen2 (7nm) | 8(8) | 2,0/4,1Ghz | 4/8Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega7 1,6Ghz | 15Вт |
| Ryzen5 4600H | Zen2 (7nm) | 6(12) | 3,0/4,0Ghz | 3/8Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega6 1,5Ghz | 45Вт |
| Ryzen5 4600U | Zen2 (7nm) | 6(12) | 2,1/4,0Ghz | 3/8Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega6 1,5Ghz | 15Вт |
| Ryzen5 4500U | Zen2 (7nm) | 6(6) | 2,3/4,0Ghz | 3/8Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega6 1,5Ghz | 15Вт |
| Ryzen3 4300U | Zen2 (7nm) | 4(4) | 2,7/3,7Ghz | 2/4Mb | DDR4_3200 LPDDR4_4266 | Vega5 1,4Ghz | 15Вт |
Список мобильных процессоров AMD Ryzen 3го поколения, ядро «Zen+» (2019, 12 nm)
| Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота Турбо | Кэш L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
| Ryzen7 3750H | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,3/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega10 1,4Ghz | 35Вт |
| Ryzen7 PRO_3700U | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,3/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega10 1,4Ghz | 15Вт |
| Ryzen7 3700U | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,3/4,0Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega10 1,4Ghz | 15Вт |
| Ryzen5 3550H | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,1/3,7Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega8 1,2Ghz | 35Вт |
| Ryzen5 PRO_3500U | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,1/3,7Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega8 1,2Ghz | 15Вт |
| Ryzen5 3500U | Zen+ (12nm) | 4(8) | 2,1/3,7Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega8 1,2Ghz | 15Вт |
| Ryzen3 PRO_3300U | Zen+ (12nm) | 4(4) | 2,1/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,2Ghz | 15Вт |
| Ryzen3 3300U | Zen+ (12nm) | 4(4) | 2,1/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,2Ghz | 15Вт |
| Ryzen3 3200U | Zen+ (12nm) | 4(4) | 2,6/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega3 1,2Ghz | 15Вт |
| Athlon PRO_300U | Zen+ (12nm) | 2(4) | 2,4/3,3Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega3 1,0Ghz | 15Вт |
| Athlon 300U | Zen+ (12nm) | 2(4) | 2,4/3,3Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega3 1,0Ghz | 15Вт |
Список мобильных процессоров AMD Ryzen 2го поколения, ядро «Zen» (2017, 14 nm)
| Модель | Семейство Техпроцесс | Ядра (Потоки) | Частота Турбо | Кэш L2/L3 | Память | Видео ядро | Тепло пакет |
| Ryzen7 PRO_2700U | Zen (14nm) | 4(8) | 2,2/3,8Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega10 1,3Ghz | 15Вт |
| Ryzen7 2700U | Zen (14nm) | 4(8) | 2,2/3,8Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega10 1,3Ghz | 15Вт |
| Ryzen5 2500U PRO | Zen (14nm) | 4(8) | 2,0/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega8 1,1Ghz | 15Вт |
| Ryzen5 2500U | Zen (14nm) | 4(8) | 2,0/3,5Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega8 1,1Ghz | 15Вт |
| Ryzen3 PRO_2300U | Zen (14nm) | 4(4) | 2,0/3,4Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,1Ghz | 15Вт |
| Ryzen3 2300U | Zen (14nm) | 4(4) | 2,0/3,4Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega6 1,1Ghz | 15Вт |
| Ryzen3 2200U | Zen (14nm) | 4(4) | 2,5/3,4Ghz | 2/4Mb | DDR4_2400 | Vega3 1,1Ghz | 15Вт |
Список мобильных процессоров «Bristol Ridge» (2016, 28 nm)
| Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
| A12 9830B PRO | 28nm | 4(4) | 3,0Ghz/3,7Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR7 900Mhz |
| FX 9830P | 28nm | 4(4) | 3,0Ghz/3,7Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR7 900Mhz |
| A12 9800B PRO | 28nm | 4(4) | 2,7Ghz/3,6Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR7 758Mhz |
| FX 9800P | 28nm | 4(4) | 2,7Ghz/3,6Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR7 758Mhz |
| A12 9730B PRO | 28nm | 4(4) | 2,8Ghz/3,5Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR7 900Mhz |
| A12 9730P | 28nm | 4(4) | 2,8Ghz/3,5Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR7 900Mhz |
| A12 9700B PRO | 28nm | 4(4) | 2,5Ghz/3,4Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR7 758Mhz |
| A12 9700P | 28nm | 4(4) | 2,5Ghz/3,4Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR7 758Mhz |
| A10 9630B PRO | 28nm | 4(4) | 2,6Ghz/3,3Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR5 800Mhz |
| A10 9630P | 28nm | 4(4) | 2,6Ghz/3,3Ghz | 2Mb/—- | DDR4 2400 | 45 | RadeonR5 800Mhz |
| A10 9600B PRO | 28nm | 4(4) | 2,4Ghz/3,3Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR5 720Mhz |
| A10 9600P | 28nm | 4(4) | 2,4Ghz/3,3Ghz | 2Mb/—- | DDR4 1866 | 15 | RadeonR5 720Mhz |
Список мобильных процессоров «Carrizo» (2015, 28 nm)
| Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
| A12 8800B PRO | 28nm | 4(4) | 2,1Ghz/3,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR7 800Mhz |
| FX 8800P | 28nm | 4(4) | 2,1Ghz/3,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR7 800Mhz |
| A10 8700B PRO | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/3,2Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR6 800Mhz |
| A10 8700P | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/3,2Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR6 800Mhz |
| A8 8600B PRO | 28nm | 4(4) | 1,6Ghz/3,0Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR6 720Mhz |
| A8 8600P | 28nm | 4(4) | 1,6Ghz/3,0Ghz | 2Mb/—- | DDR3 2133 | 35 | RadeonR6 720Mhz |
| A8 8500B PRO | 28nm | 2(2) | 1,6Ghz/3,0Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | RadeonR5 800Mhz |
| A8 8500P | 28nm | 2(2) | 1,6Ghz/3,0Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | RadeonR5 800Mhz |
Список мобильных процессоров «Carrizo-L» (2015, 28 nm)
| Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
| A8 7410 | 28nm | 4(4) | 2,2Ghz/2,5Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1866 | 25 | RadeonR5 847Mhz |
| A6 7310 | 28nm | 4(4) | 2,0Ghz/2,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1866 | 25 | RadeonR4 800Mhz |
| A6 7210 | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/2,2Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1600 | 25 | RadeonR3 686Mhz |
| A6 7110 | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/—- | 2Mb/—- | DDR3L 1600 | 25 | RadeonR2 600Mhz |
| A6 7010 | 28nm | 2(2) | 1,5Ghz/—- | 1Mb/—- | DDR3L 1333 | 10 | RadeonR2 400Mhz |
Список мобильных процессоров «Kaveri» (2014, 28 nm)
| Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
| A10 4655M | 32nm | 4(4) | 2,0Ghz/2,8Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1333 | 25 | HD7620G 496Mhz |
| A10 4600M | 32nm | 4(4) | 2,3Ghz/3,2Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7660G 685Mhz |
| A8 4555M | 32nm | 4(4) | 1,6Ghz/2,4Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1333 | 19 | HD7600G 424Mhz |
| A8 4500M | 32nm | 4(4) | 1,9Ghz/2,8Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7640G 685Mhz |
| A6 4455M | 32nm | 2(2) | 2,1Ghz/2,6Ghz | 2Mb/—- | DDR3 1333 | 17 | HD7500G 424Mhz |
| A6 4400M | 32nm | 2(2) | 2,7Ghz/3,2Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7500G 685Mhz |
| A4 4355M | 32nm | 2(2) | 1,9Ghz/2,4Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1333 | 17 | HD7400G 424Mhz |
| A4 4300M | 32nm | 2(2) | 2,5Ghz/3,0Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7420G 655Mhz |
Список мобильных процессоров «Beema» (2014, 28 nm)
| Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
| A8 6410 | 28nm | 4(4) | 2,0Ghz/2,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1866 | 15 | RadeonR5 800Mhz |
| A6 6310 | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/2,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1866 | 15 | RadeonR4 800Mhz |
| A4 6210 | 28nm | 4(4) | 1,8Ghz/—- | 2Mb/—- | DDR3L 1600 | 15 | RadeonR3 600Mhz |
| E2 6110 | 28nm | 4(4) | 1,5Ghz/—- | 2Mb/—- | DDR3L 1600 | 15 | RadeonR2 500Mhz |
| E1 6010 | 28nm | 2(2) | 1,35Ghz/—- | 2Mb/—- | DDR3L 1333 | 10 | RadeonR2 350Mhz |
Список мобильных процессоров «Kabini» (2013, 28 nm)
(в заполнении)
Список мобильных процессоров «Temash» (2013, 28 nm)
| Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
| A6 1450 | 28nm | 4(4) | 1,0Ghz/1,4Ghz | 2Mb/—- | DDR3L 1066 | 8 | HD8250 400Mhz |
| A4 1250 | 28nm | 2(2) | 1,0Ghz/—- | 1Mb/—- | DDR3L 1333 | 8 | HD8210 300Mhz |
| A4 1200 | 28nm | 2(2) | 1,0Ghz/—- | 1Mb/—- | DDR3L 1066 | 3,9 | HD8180 225Mhz |
Список мобильных процессоров «Richland» (2013, 32 nm)
| Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
| A10 5757M | 32nm | 4(4) | 2,5Ghz/3,5Ghz | 4Mb/—- | DDR3L 1600 | 35 | HD8650G 720Mhz |
| A10 5750M | 32nm | 4(4) | 2,5Ghz/3,5Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1866 | 35 | HD8650G 720Mhz |
| A10 5745M | 32nm | 4(4) | 2,1Ghz/2,9Ghz | 4Mb/—- | DDR3L 1333 | 25 | HD8610G 626Mhz |
| A8 5557M | 32nm | 4(4) | 2,1Ghz/3,1Ghz | 4Mb/—- | DDR3L 1600 | 35 | HD8550G 720Mhz |
| A8 5550M | 32nm | 4(4) | 2,1Ghz/3,1Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD8550G 720Mhz |
| A8 5545M | 32nm | 4(4) | 1,7Ghz/2,7Ghz | 4Mb/—- | DDR3L 1333 | 19 | HD8510G 554Mhz |
| A6 5357M | 32nm | 2(2) | 2,9Ghz/3,5Ghz | 1Mb/—- | DDR3L 1600 | 35 | HD8450G 720Mhz |
| A6 5350M | 32nm | 2(2) | 2,9Ghz/3,5Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD8450G 720Mhz |
| A6 5345M | 32nm | 2(2) | 2,2Ghz/2,8Ghz | 1Mb/—- | DDR3L 1333 | 17 | HD8410G 600Mhz |
| A4 5150M | 32nm | 2(2) | 2,7Ghz/3,3Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD8350G 720Mhz |
| A4 5145M | 32nm | 2(2) | 2,0Ghz/2,6Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1333 | 17 | HD8310G 554Mhz |
Список мобильных процессоров «Trinity» (2012, 32 nm)
| Модель | Архитектура/ Тех. процесс | Ядер (Потоков) | Частоты Базовая/Турбо | Кэш L2/L3 | Память | TWD | GPU |
| A10 4655M | 32nm | 4(4) | 2,0Ghz/2,8Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1333 | 25 | HD7620G 496Mhz |
| A10 4600M | 32nm | 4(4) | 2,3Ghz/3,2Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7660G 685Mhz |
| A8 4555M | 32nm | 4(4) | 1,6Ghz/2,4Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1333 | 19 | HD7600G 424Mhz |
| A8 4500M | 32nm | 4(4) | 1,9Ghz/2,8Ghz | 4Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7640G 685Mhz |
| A6 4455M | 32nm | 2(2) | 2,1Ghz/2,6Ghz | 2Mb/—- | DDR3 1333 | 17 | HD7500G 424Mhz |
| A6 4400M | 32nm | 2(2) | 2,7Ghz/3,2Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7500G 685Mhz |
| A4 4355M | 32nm | 2(2) | 1,9Ghz/2,4Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1333 | 17 | HD7400G 424Mhz |
| A4 4300M | 32nm | 2(2) | 2,5Ghz/3,0Ghz | 1Mb/—- | DDR3 1600 | 35 | HD7420G 655Mhz |
Список мобильных процессоров «Llano» (2012, 32 nm)





